业内人士表示，半导体行业并购活跃的核心驱动力源于行业景气度的持续回暖、企业盈利能力的显著提升以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。从“点”上的技术突破，到“链”上的协同发展，一系列资本运作反映出在人工智能（AI）等多因素的推动下，行业正通过资源整合寻求高质量发展。

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  龙头企业整合加速

  本轮并购潮中，行业龙头企业的战略性整合尤为引人注目，尤其是在晶圆代工领域。

  近日，头部集成电路晶圆代工企业中芯国际披露交易预案，计划通过向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）等五名交易对手发行股份的方式，购买其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北方”）49%的股权。本次交易完成后，公司将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。

  “本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%，有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。”中芯国际表示。

  8月31日，同为晶圆代工龙头企业的华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向上海华虹（集团）有限公司等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

  华虹公司表示，通过此次交易，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。

  除两大芯片代工巨头外，产业链其他环节的龙头企业亦有重要动作。9月1日，国内半导体封装材料领域的龙头企业华海诚科发布公告，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金的交易获得上交所并购重组审核委员会审核通过。

  产业并购“多点开花”

  龙头企业纵深整合的同时，半导体产业链其他环节的横向或纵向并购也呈现“多点开花”的态势，旨在构建更全面的产业能力。

  在芯片设计的上游IP核领域，芯原股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（简称“芯来智融”）股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。

  在半导体设备及核心零部件领域，相关并购也在同步进行。8月25日，半导体专用设备供应商晶升股份发布公告，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）的控股权，同时拟募集配套资金。

  晶升股份称，公司与为准智能主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，上市公司可将其产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。

  半导体行业的投资热潮也吸引了跨界资本的积极参与。软件服务商开普云8月24日晚间发布重组预案，拟通过支付现金的方式收购南宁泰克半导体有限公司70%股权，切入存储产品业务领域。近年来谋求战略转型的房地产企业万通发展也瞄准了半导体赛道，公司8月11日公告，正在筹划通过增资及股权转让的方式合计投资8.54亿元取得北京数渡信息科技有限公司62.98%的股权。

  设备赛道最为看好

  行业基本面持续向好为企业并购提供了坚实基础。根据东莞证券发布的研报数据，2025年上半年，半导体行业整体经营状况出现明显好转。行业总营业收入达3186.09亿元，同比增长15.54%；实现归母净利润241.59亿元，同比大幅增长32.41%。

  东莞证券认为，上半年半导体行业进入上行周期，人工智能、自主可控双轮驱动使得板块二季度营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提高。展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域自主可控进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。

  天风证券研报也指出，2025年，全球半导体行业延续增长走势，AI驱动下游增长态势明显。特别是在设备材料板块，头部厂商上半年业绩表现亮眼。

  在良好基本面支撑下，多重因素共同催化了本轮并购潮。国研新经济研究院创始院长朱克力对《经济参考报》记者表示，近期半导体行业并购升温，核心驱动力来自政策、市场、技术三股力量的共同推动。此外，全球半导体竞争加剧，国内企业迫切需要通过并购整合资源，降低对外依赖，提升产业链自主可控能力。

  博星证券研究所所长兼首席投资顾问邢星认为，近期半导体行业并购活跃本质上是产业、政策、估值共振的结果。从产业层面看，AI、汽车电子等新兴需求爆发，倒逼企业从单一产品竞争转向全产业链协同，并购成为快速构建生态壁垒的最优解。头部企业通过横向整合扩大市场份额，纵向并购打通上下游，跨界收购则能快速切入新赛道。同时，行业估值回调至合理区间，政策对硬科技并购的松绑，进一步降低了交易成本。

  其中，半导体设备赛道被业内人士视为未来整合重点。“未来2至3年，半导体设备赛道的整合潜力及投资价值最为突出。”朱克力认为，当前，国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节已实现关键突破，但光刻机、高端检测设备等仍依赖进口，通过并购可以快速获取技术、补齐短板，提升国产化率。

  邢星也表示，设备赛道将是未来整合的核心战场，其价值在于自主创新、市场扩容等逻辑。设备赛道与先进封装、第三代半导体等新兴领域技术协同性强，并购可实现“1+1>2”的效应。相比之下，芯片设计领域同质化严重，材料赛道受制于上游资源，整合的边际效益明显低于设备环节。

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